The Dark Side of Hardware Upgrade Forum

Avrei bisogno di un piccolo consiglio su come rimuovere il backplate della mobo, che sembra attaccato con colla o adesivo dual side.
Il motivo per cui voglio rimuoverla è per installare l'artic cooler xtreme2.

minchia con adesivo??

non è su solo con le viti?

prova a scaldarlo col phon

Yes, adesivo...
Adesso sto cercando di reperire un phon...

e non sono nemmeno sicuro che funzioni col phon visto che è in una zona calda, quindi sarà adesivo resistente al calore

se no scollatutto.

Cerca le viti o i push pin...
Mo l'hanno attaccato con il super-attack per farti uno scherzo..

Ho provato a spingere con un cacciavite sul buco dove si inserisce la vite, ma non va fuori, anche spingendo con forza.

La cosa mi lascia parecchio perplesso, però, visto che è un preassemblato e, quindi, mi pare assurdo che abbiano usato backplate invece che push pin di plastica (come quelli del Arctic Cooler Xtreme)...

foto dettagliata pls

Ah wait.. Socket?

se è colla termica nn credo che con il calore risolvi, infila la mobo nel congelatore e una volta congelata un colpetto e viene via

prendi le precauzioni del caso x non rovinare la scheda

i vecchi schyte tipo il ninja avevano il backplate attaccato con colla.
Metti la carta argentata attorno al socket per proteggerlo dal calore, una bella scaldata di phon sul backplate, poi con una carta di credito o un cacciavite da orologiaio fai delicatamente leva in un angolo e viene via

Non rimuoverlo, ha i fori passanti immagino.
Valido per Intel:
Vai in ferramenta, compra: rondelline in plastica e in metallo, viti m3 + relativi dadi a farfalla (se gli ingombri lo consentono) e - sempre se c'è spazio - delle molle.
Invece di usare i push-pin sostituiscili con vite - rondella M - rondella P - backplate/mobo - rondella P - rondella M - molla - dado.
Ricordati di stringere i dadi a croce e poco per volta, in modo da avere un serraggio uniforme su tutta l'area di pressione.

Esempio su Waterblock

Leggi della fisica e della conduzione: FAIL.

vatti a vedere quando la gente toglieva il dissi della maximus/ rampage per cambiarlo, scaldata e per proteggere il resto mettevano carta argentata.
poi di fisica non capisco un cazzo, ma si faceva cosi'
tho' zilla, uno dei sommi dell' overclock post numero 10 poi te magari ne sai piu' di Zilla
http://www.pctuner.net/forum/overclock/ ... e-x38.html

Anche per le leggi della fisica è corretto

fagzellafail

Problema risolto con phon e un cacciavite a taglio ricoperto di nastro isolante elettrico.
@Itzoccor: Grazie per il consiglio, ma al momento i push pins sono sufficienti, visto che il pc è usato come htpc. Magari lo faccio per i prossimi pc gaming.

Grazie mille anche a tutti gli altri per i consigli.

Ora l'unica preoccupazione sono i 60° con il pentium D in full, cosa un po strana per un dissipatore di questo livello.
Possibile che sia per colpa della poca pasta persa durante il montaggio?

Ma anche no, che si usi o meno nella pratica è un fatto a parte e come puoi ben leggere non ti ho detto che è una cazzata. Io critico la tua motivazione errata da un punto di vista FISICO, punto.


Possono dirti quello che vogliono gli espertoni, che mi si scriva qui con tanto di nota bibliografica che puoi proteggere dal calore irrorato (dati alla mano eh, sennò i vari "fisici" possono evitare di postare solo per dar aria alla boccuccia di rosa) un qualcosa con l'ausilio carta alluminio da cucina e poi ne discutiamo.

io come detto di matematica, fisica, chimica non so un cazzo, non so fare l'integrale di uno e ho fatto lo scientifico.
Sono un umanista
Ma nella pratica che ti piaccia o meno si fa cosi' e ti ho linkato appositamente quel thread perche' Zilla e' veramente il numero uno tra i numeri uno in campo di oc.

Se hai messo pasta nuova falla stabilizzare, hai poi riaperto per controllare l'impronta?
Quanto fai con il bench di real temp in salita e discesa?

Ribadisco che non metto in dubbio la pratica; quando si tratta di PC anche io compio azioni che dal punto di vista fisico/chimico e tecnico sono errate da principio.
Ho tenuto a specificare che un conto è fare una cosa per economia/praticità/bisogno e un conto è farlo perché non conduce calore
Poi ovviamente la mia acidità è andata oltre perché as usual un po' di gente scrive cagate solo perché ha bisogno di un po' di Proctosedyl (causa bruciori non del tutto passati che consiglio di far controllare per bene)
Capita.

pentium D?
mi pare anche normale e' il processore piu' caldo della storia, l'ultima incarnazione della pessima architettura netburst fatta uscire solo per ragioni di marketing e vincere la corsa ai ghz che intel aveva miseramente perso.
Io qua a lavoro ho proprio un PD 3.2 ghz ed e' lento da paura in compilazione con tutti quei branch-misprediction.

Ho finito di montare tutto un'ora fa.
La pasta non l'ho messa: era preapplicata sul dissipatore. Il problema è che, per controllare se il dissi ci stava nel mio piccolo midtower HP, l'ho messo sopra il socket, ed un po della pasta si è trasferita su di esso. La cosa brutta è che poi, a lavoro completato, ho dovuto inserire il dissipatore girato di 90°, quindi è possibile che una piccola parte sia rimasta senza pasta ( o con uno strato molto più sottile di quello delle altre zone.
Ho fatto partire orthos una mezz'ora fa e per il momento si è stabilizzato a 58° con la cpu a 100%. Vediamo se continua a salire o si mantiene stabile.




Io ce l'ho qui perché questo pc mi era stato regalato 5 anni fa, e lo tengo anche ora, pur con qualche modifica (gt 220 e 4GB di ram ed, appunto, il nuovo dissipatore ora) perché è sufficiente per le mie necessità attuali (e non ho dinero al momento per fare un upgrade completo. ).

Ah il pad termico.




EDIT: ha la MX-2. Vai con dio.